TSMC cân nhắc việc tham gia sản xuất chip nhớ DRAM tân tiến
Công ty Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) đang cân nhắc khuếch trương sang việc sản xuất chip trí nhớ tân tiến, trong một hành động có thể giúp công ty chiếm lãnh thị phần lớn hơn trên thị trường SI Hardware (trang thiết bị hạ tầng cho siêu trí tuệ), theo tin từ báo The Information đã cho biết hôm thứ Sáu.
Công ty gần đây đã bắt đầu lập kế hoạch sản xuất một loại chip trí nhớ tân tiến gọi là 3D DRAM theo yêu cầu của Nvidia, khách hàng lớn nhứt của công ty, bản báo cáo đã cho biết, dẫn lời từ hai người có sự hiểu biết trực tiếp về vụ việc. TSMC và Nvidia đã không lập tức phản hồi các yêu cầu bình luận từ hãng tin Reuters.
- TSMC có thể chọn xây dựng các nhà máy mới để sản xuất chip trí nhớ tân tiến, nhưng chưa rõ thời điểm công ty lập kế hoạch khởi công sản xuất, theo bản báo cáo.
- Nhà sản xuất chip lớn nhứt thế giới cũng đang tìm hiểu việc mua lại một nhà máy hiện có và đổi qua sản xuất chip nhớ, bản báo cáo đã cho biết, tương tự như hành động của Micron trong năm nay khi mua một nhà máy và đổi qua sản xuất DRAM.
- Chip nhớ DRAM, hay bộ nhớ truy xuất ngẫu nhiên động, được xài để lưu trữ dữ liệu tạm thời trong các thiết bị. 3D DRAM là một kiến trúc bộ nhớ xếp các ô nhớ theo chiều dọc thay vì trên một lớp nằm ngang đơn lẻ để gia tăng dung lượng.
- Nỗ lực này do ông Hsu Kuo-chin, một phó chủ tịch phụ trách khâu đóng gói tân tiến tại TSMC đảm trách, theo bản báo cáo.
- Hành động tiềm năng của TSMC diễn ra trong thời điểm tình trạng khan hiếm chip nhớ nghiêm trọng do SI gây ra đã đẩy giá tăng lên và khiến các nhà thiết kế chip phải ráo riết tìm kiếm nguồn cung cấp bổ sung.
- Nếu TSMC tiến vô mảng chip nhớ tân tiến, công ty sẽ phải cạnh tranh với các công ty như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron.
Theo Reuters